Samsung apuesta 6,7 billones de wones por el nuevo cuello de botella de semiconductores
Samsung Electro-Mechanics destina su mayor inversión histórica en un solo producto a los sustratos de empaquetado FC-BGA. El movimiento señala que el empaquetado de chips, no la capacidad de fabricación, es el nuevo cuello de botella en la carrera de los chips de IA.