LG为何从台积电转向三星晶圆代工

你没料到的代工转向

LG电子多年来通过台积电构建定制芯片组合，如今却为AI智能家居业务在三星代工生产线开发两款全新的物联网SoC设计。这一转变绝对规模虽小，但结构意义重大。一家素来台积电“常客”的企业正将设计工作交给三星——而且并非孤例。

该项目依托政府支持的“K-OnDevice AI半导体技术开发”计划，从2024年7月运行至2030年12月。LG负责提供应用规格并设定产品方向，CoAsia Semi负责整体芯片设计并针对三星代工流程优化设计，CoAsia集团旗下的无晶圆厂设计公司CoAsia Nexell的人员也在提供支持。开发预算为310亿韩元。

芯片面向LG所称的下一代AI家居平台，目标是打造一款常开传感SoC，较现有方案降低功耗与成本。乍看是渐进式改进，但若考量生产方与地点，便不止于此。

CoAsia Semi是韩国无晶圆厂企业，专为消费电子设计应用处理器与多媒体芯片，深耕细分领域。其与Nexell的关联使其在大批量IoT与媒体处理芯片方面拥有业绩记录。LG决定经CoAsia推进此项目，而非外聘西方无晶圆厂公司或自建能力，这是有意将设计IP保留在国内，倚重已熟悉三星流程特性的合作伙伴。此举也降低了三星代工的爬坡风险——后者历来在核心DRAM与内存业务之外的设计转化上举步维艰。

为何不止于一项目

三星代工多年试图证明自身能拿下现有客户群之外的设计订单。每家从台积电采购芯片却将项目转向三星的大型家电制造商，都是代工厂想释放的信号。这不仅关乎单款芯片家族的营收，更要打破家电级芯片“默认台湾”的惯性认知。

行业人士告诉《The Elec》，即使国家级项目，LG历来选择台积电晶圆厂。这让该安排格外值得关注。政府资金通常沿袭先例，而非打破先例。LG在此选择三星，说明代工厂的流程路线图或合作策略已发生足够转变，足以改变习惯性决策。

更广泛的K-OnDevice计划约8000亿韩元，持续至2030年，涵盖汽车、IoT、家电、机械、机器人及国防。现代汽车、斗山机器人、大东及韩国航空航天工业与LG同为需求侧参与者。若LG的参与让三星代工成为家电芯片的“常规选项”，其他参与者可能跟进。真正的看点是多米诺骨牌效应。

苹果将A系列处理器转投台积电后，三星代工失去内部智能手机芯片垄断，自此大力招揽代工客户。公司倾注资源投入流程技术、封装能力及设计赋能服务，但非存储类业务的设计订单始终难求。拿下LG——家电、电动车电池、显示业务采购量巨大的企业——将是重大信誉里程碑。这能证明三星能兑现面向真实产品的流程承诺，而非纸上谈兵。

谁赢谁输

三星代工在本属台积电强势的领域赢得曝光与标杆设计订单。家电SoC并非最先进节点，但需求量大、成本敏感，且深度嵌入供应链。产品系列一旦在某代工流程认证通过，转移成本高昂，由此形成粘性。

CoAsia Semi获得政府补贴的开发通道与高关注度设计入驻；CoAsia Nexell积累的项目经验可复用于其他家电与IoT客户；LG以更低成本、更低功耗的SoC路径赋能AI家居平台，无需从零组建内部设计团队。

台积电失去潜在设计订单，更重要的是丧失叙事主导权。长期作为韩国除手机外电子企业的默认代工厂，每个转向三星的项目都在侵蚀这一默认地位。台积电仍领先先进节点性能，但家电与IoT芯片不拼峰值性能——胜在能效、成本与关系信任，这是三星发力之处。

损失不止财务层面。台积电在韩国的主导地位是其国际代工信誉的基石，韩国企业是其最早且最忠实的客户之一。当这些客户开始尝试替代方案——尤其是国家级项目中成本约束弱于战略多元化时——向其他潜在客户传递信号：对台积电的忠诚并非不可逆转。

特殊的合作架构

合作模式本身值得关注。LG没有无晶圆厂芯片设计部门，CoAsia Semi有。LG未自建能力或外包西方无晶圆厂，而是与国内熟悉三星流程特性的企业合作。这效率颇高，但也意味着三星代工通过合作伙伴间接影响家电巨头的芯片战略，而非直接对接。

这一模式——政府项目、大企业客户、国内无晶圆厂设计商、本地代工——与韩国多年半导体开发结构相似，不同之处在于代工选择。过往国家级项目LG选台积电，三星如今入局，说明代工在流程支持上已具备竞争力，不止价格。

该安排也引发IP流动的疑问。CoAsia Semi持有新SoC设计所有权，LG获其在AI家居产品中的使用权许可。此结构让CoAsia获得收入来源与市场立足点，否则单凭自身难以进入，但也意味着LG将芯片路线图的部分战略控制权让渡给合作伙伴，而后者长远目标可能与自身分歧。

对韩国生态的次生影响

影响超越三家直接参与的企业。韩国决策者十年间试图重建国内半导体生态，应对2000年代的行业收缩，K-OnDevice计划是其中一环，每笔留在韩国的设计订单都强化了持续公共投资的合理性。经台积电的项目——无论多高效——都让设计专长与晶圆厂收入流失海外，经三星代工的项目则将更多价值链保留国内。

对无晶圆厂群体而言，LG的选择信号明确：三星代工愿意接手原本可能默认台湾的企业项目，这降低了其他韩国设计商将三星视为替代方案时的感知风险。若CoAsia能在三星流程交付可用SoC，其他无晶圆厂企业就有了参考点，结果可能是韩国设计活动逐渐集中，进而影响就业、高校项目及半导体风险投资流向。

三星代工与台积电的整体竞争态势是行业多年热议话题，领先节点差距仍大，但代工业务不唯流程领先论——封装、测试基础设施、客户服务、成熟节点流程成熟度同样关键。家电SoC看似远离前沿，却考验相同基本功：良率、可靠性、单位成本及支持客户从设计到量产的能力，在此的成功能转化为组织实力，延伸至其他领域。

后续走向

首批芯片预计随AI家居平台时间线出货，研发持续至2030年。随着SoC成熟，LG或将公布产品集成进展，三星代工将在营销中将其作为设计订单案例，CoAsia Semi与CoAsia Nexell将沿用同一合作模式拓展更多家电与IoT客户。

对台积电而言，风险不是单个项目流失，而是家电企业在政府项目中测试三星代工，随后将流程商业化认证的累积效应——认证一旦完成，切换成本攀升。三星深化家电与IoT布局的窗口期已开，此番合作是其中一步。

半导体业界热议先进节点与前沿流程竞争，但代工业务同样在平淡环节取胜——IoT芯片、传感器SoC、家电控制器——这里规模与关系重于峰值性能。LG将一项目经三星代工推进，是无言信号：战场正在拓宽。

韩国半导体战略长期由三星-LG存储与显示双寡头主导，此项目是微妙重构：代工 rivalry 在政府项目中上演，家电制造商成关键摇摆方。设计的芯片非业界最吸睛产品，但折射的联盟关系是。真正看点不是LG在造什么，而是选择与谁共建。