Samsung cierra la brecha en HBM, y China acaba de entrar al ring
SK Hynix sigue liderando HBM con 50% de cuota, pero Samsung saltó de 21% a 33% en un trimestre mientras el mercado se desplaza hacia chips de próxima generación. Mientras tanto, CXMT de China ha iniciado la producción HBM3E, sumando una nueva variable a una carrera de chips de memoria ya feroz.
El mercado de HBM ya no es una carrera de dos competidores.
SK Hynix sigue coronándose con el 50 % de las ventas globales de HBM en el segundo trimestre, pero la diferencia con Samsung Electronics se ha reducido drásticamente. La cuota de Samsung saltó del 21 % al 33 % en un solo trimestre, achicando la brecha entre los dos gigantes coreanos de 37 puntos porcentuales a apenas 17. Micron se sitúa en el 18 %, y ahora China’s CXMT ha cruzado la meta hacia la producción en volumen —por muy pequeña que sea—.
Lo que hace significativa esta coyuntura no es ningún dato aislado, sino la convergencia de tres fuerzas: el relevo generacional entre HBM3E e HBM4, la agresiva estrategia de rearme de Samsung y un nuevo competidor chino que altera los cálculos a largo plazo.
La apuesta de Samsung por la próxima generación
La mayor parte de los ingresos por HBM aún provienen de los chips HBM3E. Pero eso está cambiando a gran velocidad. El próximo acelerador de IA de NVIDIA, el Vera Rubin, llega con HBM4, desplazando el centro de gravedad del mercado hacia arriba. Samsung sabe que no puede ganar persiguiendo con tecnología obsoleta, así que lo está apostando todo a la transición.
La compañía planea triplicar sus ingresos por HBM4 en el tercer trimestre en comparación con el segundo. Es un ascenso pronunciado, y el riesgo de ejecución es real. Pero la dirección es clara: Samsung trata el cambio generacional como su ventana de oportunidad.
Diversos analistas de Wall Street y firmas de investigación coreanas coinciden en que este viraje podría invertir la clasificación. UBS proyecta que Samsung capturará el 41 % del mercado HBM4 el próximo año, superando levemente el 39 % estimado para SK Hynix. KB Securities es aún más optimista, pronósticando el 44 % para Samsung junto con un duplicado de los precios promedio de venta. En conjunto, esas proyecciones implican que los envíos totales de HBM de Samsung se dispararán un 137 % interanual el próximo año.
SK Hynix no se queda quieta. Ha estabilizado los rendimientos de HBM4 y está comenzando a elevar la producción. Ambas compañías también compiten en HBM4E, el escalón siguiente al HBM4. La generación que gane el próximo año podría decidirse en este trimestre.
Micron también acelera su apuesta
La posición de Micron como tercer jugador importa más de lo que su cuota actual sugiere. La compañía está expandiendo su capacidad de producción de HBM a aproximadamente 100 000 obleas por mes para finales de año, frente a las 40 000-50 000 del año pasado. Es un duplicado. Las obleas de HBM4 de 12 capas, que apenas representaban entre el 20 % y el 30 % de su mezcla a principios de año, se espera que alcancen el 50 % para diciembre.
Micron superó los 1 000 millones de dólares en ingresos acumulados por envíos de HBM4 tras iniciar la producción en volumen en el segundo trimestre. La compañía apuesta a que la demanda de NVIDIA, AMD y sus propios clientes de chips personalizados absorberá la capacidad ampliada. Si acierta, Micron se convierte en un factor determinante en el mercado HBM4, no solo un lejano tercero.
La entrada de China modifica los cálculos, eventualmente
La irrupción de CXMT es la noticia que menor cobertura ha tenido en los medios angloparlantes. El fabricante chino de DRAM empezó con producción de HBM3E en volúmenes reducidos este año, después de haber apuntado originalmente al estándar más antiguo HBM3. Planea una fabricación a escala completa para 2027 e intenta abastecer a diseñadores fabless chinos. La filial de semiconductores de Alibaba, T-head, y el diseñador de chips de IA Cambricon ya están evaluando el HBM3E de CXMT para sus propios procesadores.
Sobre el papel, una brecha de tres años parece manejable. Samsung y SK Hynix iniciaron la producción en volumen de HBM3E en 2024; CXMT acaba de enviar pequeños lotes. Pero tres años en el tiempo de los semiconductores son muchos, y la diferencia ya se nota. Evaluaciones de la industria señalan que el HBM de CXMT va por detrás de los productos coreanos tanto en velocidad como en confiabilidad, debilidades críticas cuando se alimentan cargas de trabajo de IA en centros de datos.
Aun así, la dirección importa. China ha invertido decenas de miles de millones para construir una cadena de suministro nacional que pueda alimentar sus ambiciones de IA sin depender de la memoria coreana. El salto de CXMT de HBM3 a HBM3E en un solo paso señala que la追赶 (la carrera de acercamiento) se está acelerando. Para cuando CXMT alcance el volumen de HBM4, la brecha de calidad podría haberse estrechado lo suficiente como para que compradores sensibles al costo estén dispuestos a correr el riesgo.
Quién gana, quién pierde
En el corto plazo, Samsung es el mayor ganador. Su despliegue de HBM4, de ejecutarse, cierra la brecha de cuota de mercado con SK Hynix y reposiciona a la compañía como una alternativa creíble al principal proveedor de memoria de NVIDIA. Los compradores diversifican sus cadenas de suministro lejos de un único vendedor coreano, una tendencia ya en marcha, y Samsung captura cuota.
SK Hynix pierde terreno, pero no el liderato. Su 50 % de cuota refleja relaciones profundas con NVIDIA y otros diseñadores de chips de IA líderes que tomaron años construir. Esas relaciones no se desvanecerán de la noche a la mañana. Pero la caída de 8 puntos porcentuales en un solo trimestre es una señal de advertencia de que el foso defensivo es más delgado de lo que parecía.
Micron gana capacidad y, potencialmente, relevancia de mercado si logra igualar los índices de rendimiento coreanos a escala. CXMT gana un pie de página en una cadena de suministro doméstica que podría importar enormemente para 2028 —y posiblemente antes, para aplicaciones menos exigentes—.
Los diseñadores de chips de IA chinos ganan una opción que antes no tenían. Incluso un chip de memoria de especificaciones más bajas procedente de un proveedor nacional de confianza reduce el riesgo geopolítico, lo cual es una forma de valor en sí misma.
Qué sucede después
Es probable que el mercado de HBM se consolide alrededor de tres o cuatro jugadores para 2028, no dos. SK Hynix y Samsung competirán cara a cara en HBM4 e HBM4E. Micron presionará por cuota con capacidad ampliada. CXMT apuntará primero al mercado chino y luego probará si las mejoras de calidad abren puertas en otros lados.
La variable más importante es el rendimiento (yield). Quien estabilice primero la producción de HBM4E obtendrá una ventaja estructural, porque el próximo salto en el rendimiento de IA depende de ello. La segunda variable es el precio. Si las proyecciones de Samsung sobre un duplicado del precio promedio de venta se confirman, los márgenes se expandirán para todos, pero el ganador se llevará más que su parte del pastel.
Por ahora, la guerra del HBM ya no trata de quién fabrica el mejor chip de memoria. Se trata de quién puede despachar más unidades al precio correcto mientras China construye su propia factoría. El auge de la IA se alimenta de HBM. Quien controle esa tubería controlará un pedazo del futuro.
Fuentes: Counterpoint Research, UBS, KB Securities, informes de la industria.