中国 CXMT 加速进军 4F DRAM——这将改变一切
中国内存制造商 CXMT 计划今年量产 4F 平方 DRAM,通过结构创新绕过 EUV 限制,让三星和 SK 海力士在新的竞争条件下展开较量。
无人预期的举措
中国最大的DRAM制造商长鑫存储(CXMT)宣布,今年年底将出货基于4F-square DRAM的DDR5服务器模块。这一公告如同砖块砸穿窗户般震惊了全球存储行业——并非因为4F-square本身新颖,而是因为长鑫存储是在没有大多数厂商认为不可或缺的工具的情况下推进这一路线:EUV光刻。
两大领导者三星和SK海力士都已在开发4F-square变体,但尚未实现商业化。三星正瞄准其低于10纳米的VCT(垂直沟道晶体管)设计,内部代号为D0a-V。SK海力士也在进行并行努力。而长鑫存储则声称将凭借仅使用DUV的光刻路径,在14纳米节点上率先上市。
如果该公司能够实现这一目标,其影响将远超单一产品线。
为何4F-square至关重要
多年以来,DRAM单元架构一直遵循着可预测的发展路径。“F"代表特征尺寸的大小——大致相当于芯片上单元之间的间距。“6F-square"一直是行业标准,意味着每个单元约占6平方单位的面积。转向4F-square将显著缩小这一占地面积,将单元集成密度提升超过50%。这直接转化为更高的容量、更好的性能以及更优的功耗效率——这正是当前数据中心建设者和AI芯片设计师迫切渴望的组合。
关键在于无需全新工艺节点就能实现这一目标。大多数公司原本计划在转向最先进的(也是最昂贵的)EUV工艺之后才跃升至4F-square。长鑫存储的赌注则有所不同:将更密集的单元结构应用于其已有制造经验的更成熟14至11纳米DUV工艺。
这是一次押注架构创新而非工艺精进的战略。而这种不对称性正是这个故事值得持续关注的原因。
EUV难题与DUV替代方案
长鑫存储无法获取EUV光刻设备。美国出口管制已使其成为不可能,且自该公司被列入各类实体清单后,限制只会愈发收紧。多年来,长鑫存储一直使用DUV(深紫外线)设备在较老节点上生产DRAM,但随着存储单元不断缩小,这些设备已触及物理极限。
这正是4F-square方法显现战略价值的地方。通过重新设计晶体管在单元内的排列方式——长鑫称之为"垂直环绕栅极”(VSG)——公司能够在不需要更短波长光源的情况下实现更高的密度。代价是,迈向11纳米及以下节点最终仍需要EUV。但在未来两三代产品中,采用4F-square架构的DUV方案将具备竞争力。
这一窗口期意义重大。当前全球存储市场受AI基础设施高需求的制约,而所有建设数据中心的企业都需要批量供应DDR5服务器模块。如果长鑫存储能够提供相当份额——即便在性能上存在劣势——它将为市场增加供应并对价格施加下行压力,从而惠及下游所有企业。
技术障碍确实存在
多位专家指出,转向4F-square带来了严峻的工程挑战,长鑫存储必须在量产之前解决这些问题。浮体效应——电荷在晶体管沟道内累积并导致性能下降——需要新的抑制策略。垂直沟道晶体管需要无损蚀刻——或至少是低损伤处理——才能正常工作。漏电流必须加以控制,可能需要额外的背栅结构。
据资料显示,长鑫存储仍处于评估阶段,正在测量数据保持时间、结漏电流和接触电阻。据报道,该公司使用的是传统硅沟道材料而非新型半导体,这简化了集成方案,但可能限制最终性能。
三星和SK海力士也在各自4F-square节点上应对类似的技术难关。区别在于,当他们准备沿着路线图继续深入时,拥有EUV可用。而长鑫存储没有。这一限制将决定该公司能将这一架构推进多远。
专利问题
长鑫存储已提交了300多项与4F-square相关的专利。数量本身已引人注目,但在存储领域,质量更为关键——这是一个专利丛林密集、 incumbents持有深厚专利组合的行业。三星和SK海力士各自握有大量与4F-square相关的知识产权。就核心架构而言,单纯因为长鑫存储申请时间更早或频次更高,就直接发生专利冲突也不太可能对其有利。
NAND领域有一个警示先例。另一家中国存储厂商兆易创新(YMTC)构建了一套引人注目的混合键合方案,但最终依赖于三星持有的基础专利。这一教训表明,创造性的工艺创新并不会自动转化为专利自由。长鑫存储面临同样的动态,尽管4F-square领域的专利封锁程度不及兆易创新崛起时的NAND市场。
对市场意味着什么
直接影响在于供应和定价。长鑫存储以4F-square DDR5模块的身份入场,将为高端服务器存储市场增添第三大主要供应商,而该市场长期以来实际上处于双寡头格局。更多的供应商意味着买家——微软、亚马逊、谷歌以及日益壮大的AI基础设施 builders——将获得更强的议价能力,而这些企业目前正深刻感受到存储短缺的痛楚。
更长远的影响则涉及地缘政治。长鑫存储每用DUV实现一个纳米的进展,都在削弱出口管制赋予美国政策制定者的筹码。该公司无需达到最先进节点也能在市场撕开裂口。它只需在14纳米上生产出有竞争力的产能,而这完全是可实现的。
三星和SK海力士必将作出回应。两家公司均已确认,最早到2028年底有望生产出4F-square原型产品。这场竞赛的重点不再是谁能最先抵达最先进的节点,而是谁能够以有竞争力的规模和价格实现大规模出货,让数据中心运营商不至于冷汗直冒。
长鑫存储刚刚改变了这场竞赛的规则。